Một số trang truyền thông của Hàn Quốc vừa đưa tin Galaxy S9/9+ của hãng Samsung sẽ ra mắt chính thức vào ngày 25/02 và phát hành vào đầu tháng 3. Nguồn tin từ chuỗi cung ứng thì cho biết ngày giới thiệu Galaxy S9 được đẩy lên sớm hơn 1 tháng so với Galaxy S8 và S8+.

Theo nguồn tin này tiết lộ, Galaxy S9 sẽ dùng cách xếp chồng bo mạch lên nhau theo kiểu bắt chước iPhone X để có thể lắp được pin to hơn. Cách thiết kế này đã giúp iPhone X tăng không gian nội thất bên trong thiết bị để lắp được thỏi pin hình chữ L.

Công nghệ này được gọi là Substrate Like PCB (SLP), tức là xếp chồng các bo mạch lên nhau, các con chip được đóng với mật độ dày đặc theo từng lớp để phù hợp với cấu trúc các viên pin dạng chữ L.

Galaxy S9 sẽ bắt chước iPhone X xếp chồng bo mạch lên nhau để lắp pin to hơn?

Trên thực tế, không nhiều hãng có thể thực hiện SLP cho Samsung, mà chỉ có 4/10 nhà cung cấp làm được. Và SLP chỉ mới được thực hiện trên những phiên bản S9 dùng chip xử lý Exynos, còn những phiên bản dùng Snapdragon 845 của Qualcomm chưa dùng được công nghệ này do một số vấn đề còn tồn tại.

Nguồn tin trên đây được cho là khá chính xác, vì xu hướng chung của các hãng smartphone kể cả Samsung là tìm giải pháp để tăng dung lượng pin cho những chiếc flagship của mình. Nếu Samsung thật sự sử dụng giải pháp SLP thì Galaxy S9 tuy có kích thước bằng Galaxy S8 nhưng thời lượng pin sẽ nhiều hơn hẳn.

Đây là tin vui cho các fan của Galaxy bởi dòng máy này chưa bao giờ được đánh giá cao về thời lượng pin. Bên cạnh thông tin về thiết kế này của Galaxy S9, S9+ thì vừa qua, nhiều hình ảnh của bộ đôi này đã rò rỉ, cho thấy sự khác biệt giữa hai máy.

Galaxy S9 chỉ được trang bị camera đơn phía sau, trong khi Galaxy S9+ dùng camera kép. Camera trước của S9 gồm 1 cảm biến quét mống mắt và 1 cảm biến thường. Bộ đôi này đều có cảm biến vân tay đã được chuyển vị trí xuống nằm phía dưới camera sau.

Tác giả: Ngọc Quang

Nguồn tin: Báo Người đưa tin